Japon Rapidus, 2nm sürecinde deneme üretime başlıyor

Japonya’nın devlet destekli çip üreticisi Rapidus, bu ay içinde 2nm üretim sürecine yönelik deneme üretimine başlamaya hazırlanıyor. Bloomberg’in haberine göre, şirket ilk test wafer’larını (yonga plakalarını) Temmuz ayına kadar tamamlamayı ve ardından erken müşterilerine prototipleme imkanı sunacak süreç tasarım kitlerini (PDK) yayımlamayı planlıyor.

Japonya’nın yarı iletken atılımı başlıyor

Rapidus, geçen yılın sonlarında Hokkaido’nun Chitose bölgesindeki Innovative Integration for Manufacturing (IIM) tesisine en son yarı iletken üretim ekipmanlarını kurmaya başlamıştı. Bu ekipmanlar arasında ASML’nin ileri düzey EUV ve DUV litografi sistemleri de bulunuyor. Şirketin şu anda, bu ileri düzey araçlarla wafer üretiminde ‘ilk ışık’ aşamasına ulaştığı tahmin ediliyor. Bu da, Rapidus’un Gate-All-Around (GAA) transistör mimarisine dayanan 2nm üretim süreciyle kendi devrelerini üretmeye başlayabileceği anlamına geliyor.

TSMC, Samsung Foundry ve Intel Foundry gibi devlere karşı en büyük avantajı, Rapidus’un tam otomatik ileri paketleme süreçlerini aynı üretim tesisinde gerçekleştirmeyi hedeflemesi. Bu yaklaşım, gelişmiş paketlemeye ihtiyaç duyan tasarımların üretim süresini önemli ölçüde kısaltabilir. Ancak, şu an için şirket yalnızca wafer üretimine odaklanacak ve test paketleme hizmeti sunmayacak.

Rapidus, üretim süreçlerini geliştirmek için Seiko Epson’un Chitose tesisinde Rapidus Chiplet Solutions (RCS) adlı yeni bir Ar-Ge merkezi kuruyor. Ekim 2024’ten bu yana hazırlıkları süren RCS, bu ay itibarıyla üretim ekipmanlarının kurulumuna başlayacak. Bu tesis, ölçeklenebilir üretim tekniklerinin geliştirilmesine odaklanarak yeniden dağıtım katmanı (RDL) interposer yapıları, üç boyutlu paketleme yöntemleri, karmaşık montaj tasarım kitleri (ADK) ve KGD (sağlam yonga) test süreçleri gibi kritik aşamalarda çalışmalar yürütecek.

Rapidus CEO’su Dr. Atsuyoshi Koike, üretim tesislerinin planlandığı gibi ilerlediğini ve bu mali yılın sonunda pilot üretim hattının devreye alınacağını belirtti. Firma, 2027 yılına kadar 2nm sürecinde seri üretime geçmeyi de hedefliyor. Bu hedef, rakipleriyle de benzer bir döneme düşüyor.

Related Posts

ABD, gizli casus uçağına füzeleri havada “eriten” bir lazer silahı taktı

3. Dünya Savaşı endişeleri artarken, ABD füze savunması için casus uçaklarını füze savar lazer silahlarıyla donatmaya başladı. Bunun ilk örneği ise, keşif amaçlı insansız hava aracı MQ-9B SkyGuardian oldu.

Samsung’dan tam 5 modele daha One UI 7.0 sürprizi

Android 15 güncellemesi konusunda elini hızlandıran Samsung,  One UI 7.0 güncellemesine hızla devam ediyor. Bildiğiniz gibi One UI arayüzünün yerini alan yeni güncelleme, ilk etapta Galaxy S25  serisine sunulmuştu. Şimdi ise One UI 7.0, tam 5 …

Elektrikli Range Rover geliyor! İşte özellikleri

Land Rover, tamamen elektrikli Range Rover modelinin soğuk hava testlerini başarıyla tamamladığını açıkladı. Yapılan testlerde araç, -10°C’ye kadar düşük sıcaklıklarda performans ve verimlilik kriterlerini karşılayarak 72.000 kilometrelik zorlu bir …

Apple Watch Ultra 3 ve SE 3: Apple’ın 2025 saat stratejisi netleşiyor

Apple Watch’un piyasaya sürülüşünün 10. yılında, Apple’ın popüler giyilebilir teknoloji serisinin geleceği merak konusu. Apple Watch Ultra 3 ve Apple Watch SE 3 modellerinin önümüzdeki dönemde nasıl şekilleneceği teknoloji tutkunlarının yakından …

LG, OLED stratejisi ile gelirlerini artırdı!

LG Display, 2025 yılının ilk çeyreğinde üst üste ikinci kez faaliyet karı açıkladı. Şirket, OLED dönüşüm sürecine hız vererek hem gelirlerini artırdı; hem de operasyonel verimliliğini yükseltti. Açıklanan finansal verilere göre, LG Display ilk …

Vivo X Fold 4 geliyor: Snapdragon 8 Gen 3 ile dikkat çekecek

Vivo’nun yeni katlanabilir amiral gemisi X Fold 4’ün bu yılın üçüncü çeyreğinde tanıtılması bekleniyor. Sızdırılan yeni bilgilere göre yeni model, Snapdragon 8 Gen 3 işlemciyle gelecek ve selefinden daha güçlü donanım özellikleri sunacak. Çin …